蓟州区服务贸易平台

中文简体 | 中文繁體 | English | 移动门户



您的当前位置:主页 > 公告公示 >

2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期活动的

信息来源:天津市科学技术局 【2019-04-23】

为促进科技与金融深度结合,帮助企业更好地了解技术融资模式,推动科技企业通过技术成果价值实现融资,市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期活动,现将有关事项通知如下:

  一、活动时间

  2019年4月24日(周三)下午14:00—16:30

  二、活动地点

  天津泰达科技发展集团有限公司(滨海新区第二大街MSDG1座15层)

  三、活动主题

  科技企业技术融资模式

  四、组织机构

  主办单位:天津市科学技术局

  承办单位:天津市高新技术成果转化中心、天津市科技金融促进会、天津泰达科技发展集团有限公司

  五、参会人员

  科技企业负责人、各区科技主管部门及科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  六、活动内容

  14:00—14:10  企业技术融资的服务案例分享

  主讲人:天津泰达科技发展集团有限公司  周虹

  14:10—14:20  企业技术融资经验分享

  主讲人:邦盛医疗装备(天津)股份有限公司  鞠蔚

  14:20—14:35  科技企业技术融资产品介绍

  主讲人:北京银行天津分行  刘雄

  14:35—15:25  技术融资的主要法律风险及其防范

  主讲人:天津玺名律师事务所  陈玺名

  15:25—16:15  技术价值评估及案例分享

  主讲人:北京中金浩资产评估有限责任公司  胡维鸿

  16:15—16:30  讨论与交流

  七、其他事项

  (一)请参会代表于4月23日16:00之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科技局科技金融处:曹建胜  58832957

  市高新技术成果转化中心:石艳红  58792807

  (三)“天津科技金融”公众服务号二维码

1.jpg

附件:

参会回执.doc